岗位描述(节选)
1. 光刻工艺研发与优化:主导存储器及逻辑芯片的光刻工艺开发,优化工艺窗口,解决光学邻近效应、线宽控制、套刻精度等关键技术难题,提升产品良率与性能;
2. 技术攻关与创新:针对研发中的重大技术瓶颈进行攻关,制定技术路线图,推动光刻技术的迭代升级,并探索新型微纳结构在显示、传感器等领域的创新应用;
3. 新设备与新材料评估:引入、评估并验证新型光刻机台、光刻胶、掩模版等关键材料与设备,联合设备厂商进行定制化开发,降低工艺成本并提升效率。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景;
2. 专业技能与资格:能使用光刻相关仿真与量测工具完成工艺参数分析与优化,能独立制定光刻工艺技术方案;
3. 行业与专业经验:具有8年以上12寸半导体光刻制程或研发工作经验,有光刻工艺研发经验者优先;
4. 项目/任务成果:主导过至少一项光刻新设备或新材料引入评估项目,并有成功转移至量产……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。