岗位描述(节选)
1.领导模组中央工程团队(涵盖DFM、Module material、SMT、SLT/ATE),负责统筹模组工程技术能力建设;
2.参与模组产品的可制造性设计评审,在产品设计阶段识别并解决SMT、组装、测试等环节的制造风险;
3.负责模组关键材料的选型评估与供应商技术管理;
4.负责模组SMT全流程工艺开发与优化,建立SMT工艺控制标准与过程监控体系,推动制程能力提升;
5.负责模组SLT/ATE测试方案的设计与优化,协同测试开发团队,推动测试程式的标准化与平台化;
6.跨部门协同与技术攻关,解决可量产性、材料、工艺、测试等跨领域复杂问题。
【任职要求】
1.微电子、电子工程、机械工程、材料科学或相关专业本科及以上学历,硕士优先;
2.具备10年以上半导体行业经验,其中5年以上DIMM模组工程管理经验,具备团队管理经验;
3.有成功主导模组产品从NPI到量产的完整工程管理经历,具备解决跨……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。