岗位描述(节选)
1. 开发新的后端测试方法,构造完善的DRAM 芯片测试架构,确保CP/RDBI/FT 测试通过的颗粒其在客户端的品质 ;
2. 利用CP/RDBI/FT 数据挖掘对良率分析,失效分析以找出根本原因,提升产品良率;
3. CP/RDBI/FT程序优化。持续改进测试效率,包括流程优化,测试时间减少 TTR (Test Time Reduction);
4. 具备封装相关的知识背景,确保对外合作的顺利进行;
5. 配合市场部门进行产品产出规划;
6. Fab制程变更风险评估,DRB/MRB风险评估和批次处置。
【任职要求】
1.研究生以上微电子、电子信息、自动化、机械工程、计算机及相关专业;
2.具有半导体或芯片相关的测试开发与产品验证经历、2年以上工作经验;
3.基于Advantest/Teradyne系统的测试程序开发技能,并具备DRAM/FLASH内存基本概念和知识;
4.良好的团队合……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。