岗位描述(节选)
1. 精密维修作业: 主导PCB主板、模组等半导体产品的维修、返工及功能验证;使用热风枪、电烙铁、显微镜、万用表等工具完成精密元件的拆焊、植球及更换操作。2. 产线异常处理: 按生产计划及时处理焊接不良、元件失效、短路/开路等生产异常;确保产线顺畅运行。3. 物料系统操作: 通过SAP、WMS等系统完成物料领用、退库及维修件追溯流程;维护物料及工单记录的准确性。4. 不良品分析与改善: 协助工程师进行不良品分析,记录维修数据;推动维修效率与质量的持续改善。5. 安全与5S管理: 执行ESD、5S及安全生产规范;维护工作区域整洁及工具设备定置管理。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:专科及以上学历,电子、机电、自动化等相关专业优先。
2. 专业技能与资格:能使用热风枪、电烙铁、显微镜、万用表等工具完成操作与调校;熟悉BGA、QFP、QFN、0402/0201等常见封装器件的焊接及返……
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本站当前在招 3417 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 707 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 154 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。