力学仿真专家 | Mechanical Simulation Expert(J18907)

1. 封装与模组力学仿真：主导芯片封装、模组的翘曲、应力及可靠性等力学仿真分析，识别封装结构中的应力集中与失效风险点； 2. 材料参数测试与数据库建立：主导封装材料力学参数的测试方案设计与数据采集，建立并维护材料参数数据库，支撑仿真模型精度校准； 3. 产品力学性能测试与模型校准：主导DRAM产品力学性能的测试方案设计与执行，结合测试数据迭代优化仿真模型，提升预测准确度； 4. 仿真与测试报告输出：编写并输出项目力学仿真与测试分析报告，包括结果评估、方案对比及改进建议； 5. 自动化流程开发与前沿方法研究：使用编程语言进行仿真数据自动化分析与流程开发，持续跟踪先进封装技术的前沿力学仿真方法并导入实践。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，博士优先；力学、机械、材料、电子封装技术或相关专业； 2. 专业技能与资格：精通Ansys、Abaqus、Comsol等力学有限元分…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位，其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 20K（25~75 分位），中位约 16K，最低 5K、最高 100K。