岗位描述(节选)
1.光刻工艺方案设计与优化: 主导光刻工艺(涂胶、曝光、显影)方案的实验设计(DOE),优化剂量、焦距、NA等关键参数,提升图形分辨率与工艺窗口,解决光刻缺陷与线宽均匀性问题;
2.新型光刻技术开发与导入: 主导新型光刻材料(光刻胶、抗反射层)的评估及导入,结合制程节点需求拓展工艺窗口,推动新型曝光技术的预研验证与量产落地;
3.光刻-刻蚀协同优化: 拉通刻蚀和整合团队,建立光刻图形传递至刻蚀层的完整性评估机制,推动掩模版修正方案与光刻参数的协同优化,闭环图形失真问题;
4.缺陷改善与良率提升: 主导光刻工序缺陷(显影残留、颗粒污染、桥接等)的根因分析与系统性排查,联动设备与材料厂商制定改善方案,推动工艺缺陷密度持续下降;
5.技术规范与团队能力建设: 制定光刻机台与工艺的标准化规范文件,主导撰写技术报告与专利,培养青年工程师的光刻工艺技术能力。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识: ……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。