岗位描述(节选)
1.团队目标管理:带领团队达成部门年度各项MBO指标;制定并执行部门人员绩效评核标准;
2.设备运维与改善:主导晶圆测试设备运维管理,推动持续性改善,提升设备稳定性与利用率;
3.良率与成本管控:分析测试数据,识别设备导致的良率损失,推动改进方案(如探针卡维护优化),实现成本控制;
4.新设备导入与验收: 主导新CP机台的评估、安装与验收(IQ/OQ/PQ),确保设备顺利投产;
5.团队建设与管理:负责部门人员的选拔、培训、绩效管理和梯队建设,提升团队整体技术能力。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子工程、微电子、机械自动化、材料科学等相关专业;
2.行业与专业经验:具备半导体产业10年以上工作经验;具备5年以上PC/探针台团队领导经验;有5年以上团队与项目管理经验;
3.专业技能与资格:精通CP测试原理及主流机台(Advantest / Teradyne);具备……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。