岗位描述(节选)
1. 制程整合技术优化:主导PIE团队对芯片工艺制程整合技术进行持续改良与维护,推动工艺升级,提升电学性能与可靠性能;
2. 新产品工艺技术转移:主导团队进行新产品工艺从研发向生产部门的技术转移,确保终端产品实现高水平的电学性能与可靠性能;
3. 良率提升规划与推进:领导团队对相关工艺进行技术改良,制定切实可行的良率提升路线图,推动良率水平持续优化;
4. 研发到量产导入管理:从制程整合的角度主导产品和工艺由研发部门向生产部门的完整导入过程,在此过程中领导团队进行工艺整合的优化升级,同步提升电学性能、可靠性能及良率。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子电气工程、物理化学相关工程类专业;
2. 行业与专业经验:至少15年以上半导体行业工艺整合经验,有5年以上团队与项目管理经验者优先;
3. 项目/任务成果:有带领团队完成重大技术转移项目或量产项目并取得成功的经验;……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。