岗位描述(节选)
1、前段工程全流程统筹: 主导Wafer Fab output后的CPT BR Setting、ERC排测及异常HOLD lot release,推动NPI与部门工程wafer出货及工程封装进度,整合流程资源与人力以达成项目目标;
2、业务整合与能力培养: 统筹CP段助理工程师的业务整合与能力培养方案,组织团队人力建设与培训,制定新人成长计划及核心人才梯队建置,降低人员离职率;
3、作业标准建立与优化: 承接并落地新增业务,建立组内SOP及交付标准,持续优化并刷新各业务模块(含GD业务支持)的SOP,推动业务改善提效方案的实施;
4、工程提效专项推进: 识别并主导CP BR Setting、ERC排测系统优化及CP异常HOLD lot release周期提效等专项,推动方案落地执行;
5、团队绩效与人才培养: 搭建团队梯队人才和岗位继任人体系,通过识别用人、协作沟通等手段提升团队整体价值创……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。