岗位描述(节选)
1. AI应用机会识别与落地:理解AI大模型和智能体的基本原理,基于半导体业务落地需求,积极开展数据治理工作并主动寻找AI应用机会点,推动业务与AI技术的融合;
2. 数据沉淀与流程标准化:参与半导体全生命周期多模态数据沉淀,就特定业务流程,牵头业务部门进行系统性梳理并形成SOP、Skills等标准规范;
3. 跨部门协作与项目推进:主导跨部门协作的大中型项目,拉通业务与技术团队,对齐目标与关键里程碑,确保项目从需求到落地的端到端闭环交付;
4. 技术支撑与优化迭代:基于实际业务运行数据,识别流程瓶颈,推动数字化解决方案的优化与迭代,持续提升业务效率与数据资产价值。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、计算机、理工类等相关专业;
2. 专业技能与资格:能使用Claude Code等主流AI赋能工具完成业务场景的快速验证与实现;具有自动化思维,能主动设计并推动标……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。