岗位描述(节选)
1.系统级测试方案设计与导入: 主导封装产品系统级自动化测试方案的评估与定制化设计,推动设备导入项目按计划完成,动态识别并管控进度与资源瓶颈;
2.客户平台测试导入与验证: 评估不同客户与平台的系统应用导入方案,主导测试程序导入、验证及数据分析,确保输出符合功能与性能目标;
3.软硬件系统功能验证与调试: 主导平台软硬件系统测试的功能验证与调试,分析异常原因并闭环解决,持续优化维护管理体系;
4.定制化测试方案优化: 分析现有测试流程瓶颈,主导软硬件定制化测试方案的改进与迭代,提升整体测试效率与覆盖率。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子/物理电子/材料/半导体测试等理工类专业;
2.专业技能与资格:具备ATE或SAE等自动化测试设备操作与调试能力,能使用相关工具完成系统级测试方案设计;
3.行业与专业经验:具有5年以上半导体测试、系统应用工程或自动化设备相关领……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。