岗位描述(节选)
1.光刻工艺研发与计划制定: 主导存储器研发所需的光刻工艺开发工作,制定并根据研发需求动态调整工艺研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度;
2.工艺整合与规格制定: 依据工艺整合需求,制定相关工艺规格,主导攻克工艺中存在的技术课题,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能;
3.新材料与机台验证: 引入并评估验证新材料、新机台与新功能,推动工艺成本优化,实现技术迭代与降本增效;
4.数据分析与知识产权产出: 系统分析工艺数据,定期总结并汇报研发进展,独立撰写技术论文并申请相关专利。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景,物理、光学、化工、微电子、材料等理工类相关专业;
2.专业技能与资格:能使用光刻工艺相关工具完成工艺窗口优化、光学临近效应修正、线宽和套刻的控制与改进,具备光阻评估与验证的实际操作能力;
3.行业与专业经验:5年以上逻辑或存储半导体行业光刻领域……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。