岗位描述(节选)
1. AI应用场景定义与产品规划:主导芯片设计输入到掩模交付全流程的智能化应用场景挖掘,结合设计规则检查、可制造性验证与异常归因等关键业务环节,定义AI辅助功能的产品方案,输出业务需求文档并推动落地;
2. 产品化交付与路线图制定:制定产品路线图,平衡短期业务需求与长期平台演进,主导产品版本规划与技术团队资源协调,以产品化思路推进系统从项目制向标准化交付转型,保障产品按计划高质量发布;
3. 研发数据底座产品设计:拉通设计与制造环节的异构数据流转关系,主导研发数据底座的产品架构设计,实现流片全过程数据的可视化、可度量与可追溯,为AI智能化应用提供统一数据基础;
4. AI功能全流程管理:主导AI功能的从需求定义、原型验证到上线效果评估的端到端交付管理,通过人机交互设计提升工具的易用性与识别准确率,结合用户反馈持续迭代;设计效果评估指标并量化跟踪,确保AI工具的研发场景业务收益,与应用效果数……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。