岗位描述(节选)
1. 研发全流程系统规划与建设:主导芯片从设计输入到掩模交付的全生命周期业务系统顶层架构设计,制定覆盖设计数据管理、可制造性验证与掩膜签核的端到端系统建设路线图;
2. 系统架构设计与产品化迭代:主导研发业务系统的技术选型,搭建高并发、高可用的核心框架,以产品化思路规划版本演进,输出标准化、可配置的系统解决方案,支撑多项目并行研发场景;
3. 研发数据底座构建:拉通设计、工艺与制造环节的异构数据源,主导构建统一的研发数据底座,实现流片全流程数据的可视化、可度量与可追溯,消除信息孤岛;
4. AI智能化工具研发与落地:挖掘芯片研发环节的关键业务痛点,主导基于大语言模型与Agent技术的智能化辅助工具的产品定义与技术实现,如智能文档问答、设计规范校验、可制造性智能判别等,量化评估工具效果并持续优化;
5. 技术规范与能力建设:沉淀系统架构设计规范与AI应用开发最佳实践,组织技术分享,对齐业界先……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。