岗位描述(节选)
1.作为后道运营代表对接新产品开发的封装和测试(CP/ASSY/FT/SLT),评古并落地量产方案;
2.组织成立后道运营内部项目团队并支持新产品开发(源准备和产线setup);
3.识别开发中影响量产的各个问题并推动解决;
4.评估产能计划,实施产能爬坡并确保量产交付;
5.推动设备效率,产品良率,测试时间等影响量产交付的重要指标达成。
【任职要求】
1.本科以上,理工科专业,逻辑清晰,交流沟通能力强;
2.半导体行业6年以上经验,了解封装或测试的基础流程,有过项目管理经验的优先;
3.具有较好的自我驱动力和学习能力,能主动识别发现问题并推动解决;
4.有一定的工程分析能力,可以同业务部门讨论解决方案;
5.具有强烈的责任心对产品的量产交付负责。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。