岗位描述(节选)
1. 设备评估与导入:主导新设备的选型、技术评估、安装调试及验收全流程,制定RFQ并审查设备规格,确保新设备满足生产质量需求并顺利导入量产;
2. 故障诊断与维护:主导在线工艺问题的快速诊断与根因分析,推动临时防堵措施和长期解决方案,制定并执行设备保养计划及零备件管理策略,缩短宕机时间;
3. 工艺开发与优化:推动干法刻蚀工艺的开发、验证与持续改进,通过DOE实验设计和响应曲面模型,系统性调整气体配比、功率、压力等参数,优化刻蚀选择性、速率、均匀性和各向异性等关键指标;
4. 工作汇报与交接:完成日常工作的汇报与交接,清楚完整地传递异常机台状态、产品处理方式及后续追踪事项,确保信息不遗漏。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,理工科背景(如微电子、材料、物理、化学等);
2. 行业与专业经验:具备5年以上半导体干法刻刻设备领域经验,有LAM或AMAT设备操作经验者优先……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。