岗位描述(节选)
1.图形分析与筛选: 主导Pattern Select、Pattern Match、Pattern Grouping工作,从版图设计或OPC LMC热点出发,提取并归类关键图形,支撑工艺窗口的定向优化;
2.数据采集与量测分析: 统筹晶圆图像数据采集,利用SEM、EP5、KLA BFI/EBI等工具完成图形量测,统计CDU及热点缺陷误差(含ADI/AEI/ASI阶段),输出量测报告并推动数据驱动的工艺改善;
3.热点与硬缺陷识别: 主导Die-to-DB对比、热点识别、Contour抽取及图像分析,利用BFI图像分析叠层缺失(Missing)、额外物(Extra)等硬缺陷,闭环定位问题并反馈至OPC Layer Sponsor;
4.版图与工艺协同验证: 联动PIE及YE团队,从OPC或工艺缺陷出发增补二维量测,评估图形对CD误差的影响,为掩模修正提供数据驱动的改善建议;
5.验证流程迭代……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。