岗位描述(节选)
1.工艺平台整合: 主导CMOS工艺平台的整合研发,协同Design与Device团队,根据高性能产品需求制定技术方案,并推动Module等研发部门完成新机台的导入与验证;
2.PDK开发与优化: 主导CMOS工艺的PDK开发,包含设计规则、EDR及器件模型等,整合并优化前道与后道工艺以实现兼容,最终达成高速低漏电的电学性能及高可靠性的产品目标;
3.新产品导入与电性提升: 协同Tapeout团队设计测试键并完成光罩流片,推动与制程和生产部门的试产合作,持续提升产品电性性能。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业,具备扎实的半导体器件物理基础;
2.专业技能与资格:具备数据处理能力,能分析并推导复杂问题,解释所采取行动的依据,并推动团队执行;
3.行业与专业经验:具有3年以上PI相关经验,能独立进行工艺整合与优化。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。