岗位描述(节选)
1. 逻辑工艺平台研发:主导先进逻辑工艺平台研发工作,定义工艺架构并推动器件与工艺的协同开发;
2. PDK开发与制程优化:开发逻辑工艺的PDK(包括Design Rule、EDR、Device Model等),整合并优化制程与前道后道工艺实现兼容,最终实现高速低漏电的电学性能与高可靠性的终端产品要求;
3. 新产品导入与良率提升:从产品设计评估阶段参与新产品导入,与Tapeout团队合作设计Testkey并完成光罩Tapeout,与制程和生产部门协作进行Pilot Run,持续优化工艺整合以提升电学性能、可靠性能及良率。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业,具备扎实的半导体器件物理基础知识;
2. 行业与专业经验:至少3年以上PI、PE、YE相关经验,熟悉数据处理;
3. 其他要求:具有复杂问题分析与推导能力,能分解问题……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。