岗位描述(节选)
1.提升外包封测模组厂的准时交货率,确保订单按时交付;
2.推动外包厂商生产效率提升,缩短生产周期时间;
3.负责订单交付日程评估与交货安排;
4.协调解决外包厂日常生产问题及生产需求;
5.管理外包厂现场产品实物,组织季度现场盘点;
6.对接外包厂生产管理系统,协调改善系统异常;
7.主导外包厂季度评分,评估供应商绩效。
【任职要求】
1.本科及以上学历,工业工程、供应链管理、生产管理、数据统计、物流管理、机械/电子工程等理工科或管理类专业;
2.具备英文读写能力,能阅读并撰写英文技术文档;
3.具备较强的沟通协调、组织计划、抗压和应变能力,能推动跨部门协作与团队合作;
4.学习能力强,有团队理念,做事有担当;
5.具备持续改进能力,能适应工作职责变化并推动个人发展与效率提升;
6.具备半导体封装相关知识者优先。
本站当前在招 3417 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 707 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 154 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。