2.5D / 3D 先进互连电性工程师(J10774)

1.先进封装系统级 SI/PI 设计与分析 负责 2.5D / 3D 先进封装（Interposer、FANOUT、Chiplet、HBM 堆叠等）的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）建模、仿真和优化 覆盖 die-to-die、die-to-wafer, die-to-interposer、interposer-to-package、package-to-board 的全链路分析 2.高速接口与高带宽系统分析 支持高速接口（SerDes、DDR/HBM、PCIe、UCIe， 3D buffer’ 等）的通道建模、眼图、抖动、时序与噪声分析 针对高带宽、高并行 I/O 场景，提出 SI/PI 优化方案（拓扑、走线、阻抗、去耦、电源网络设计等） 3.PDN 设计与电源噪声控制 根据芯片应用场景， 建立芯片的CPM 模型， 特别3D 整合中不同子芯片的组合。 构建多层封装 PDN 模型，分…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 18762 个北京岗位（全城各职能合计），其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 7K ~ 20K（25~75 分位），中位约 10K，最低 2K、最高 300K。