AI 软硬件协同设计工程师(J10686)

职位概述 (Job Summary) 我们正在寻找一位富有创新精神、注重结果的 AI 软硬件协同设计工程师，加入我们的 GPU 架构团队。这个关键职位涉及深入分析尖端 AI 模型（AI models）的性能，并与软硬件架构师紧密合作，共同定义下一代 GPU 及加速器的硬件特性。您将成为连接未来 AI 工作负载需求与硬件实现之间的桥梁。 核心职责 (Key Responsibilities) • 工作负载分析与特征提取 (Workload Analysis & Characterization)： o 深入研究并描绘最先进的 AI/ML 工作负载的特性，包括大型语言模型 (LLMs)、生成式 AI、计算机视觉模型和基于 Transformer 的模型等，以理解它们的计算模式、内存需求和数据流。这包括对最先进的训练技术（例如，分布式训练、数据/模型并行、优化器内存缩减）和推理方法（例如，量化…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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