岗位描述(节选)
1. 参与芯片高速接口子系统设计;
2. 参与超节点交换机设计;
3. 参与高速接口传输层、数据链路层、物理层的数字设计;
4. 撰写微架构文档,开发RTL代码,支持验证工作;
5. 协助子系统的物理实现,参与时序收敛与面积功耗优化;
6. 支持芯片回片调试工作。
【任职要求】
1. 电子信息类等相关专业;
2. 熟悉芯片设计流程,熟悉时序分析、低功耗设计、异步设计等;
3. 熟悉AXI接口;
4. 熟悉高速接口相关领域的知识,具备高速接口开发经验是加分项;
5. 熟悉国内外Scale Up协议,有相关设计工作是加分项;
6. 有过交换机相关设计工作是加分项;
7. 积极进取,团队工作,愿意接受挑战
本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。