岗位描述(节选)
参与芯片级测试特性和架构定义;
负责MBIST、SCAN、BSD 、LBIST等测试相关的流程和实现;
负责DFX控制模块、debug模块的逻辑的设计;
协助后端部门完成优化timing,前段部门完成设计优化;
定义ATE测试方案,提供测试时序和参与芯片的bring-up与debug;
负责测试覆盖率的提升与yield分析;
【任职要求】
教育背景:硕士或博士学历,微电子、电子工程、物理、材料等相关专业。
半导体知识:
深度掌握:CMOS制造工艺、半导体器件物理、集成电路设计流程、数据分析。
精通:可测试性设计的原理和方法(如:扫描测试、内建自测试、边界扫描等)。
DFX专业知识:
深刻理解可制造性设计和良率学习的各种技术及其应用。
熟悉半导体失效分析的常用技术,如SEM, TEM, EMMI等。
数据分析能力:
编程/脚本:熟练掌握 Python、Perl 或 TCL 等进行数据处理和……
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在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。