岗位描述(节选)
1. 生产计划与排程
-基于销售预测、历史数据及市场动态,制定芯片、板卡及整机的中短期生产计划(周/月/季度)。
-协调内部产能与外部代工厂资源,确保生产计划可执行,并满足交付要求。
2. 物料需求与长周期采购管理
-识别晶圆、基板、被动元件、IC、PCB、连接器等关键长周期物料,提前计算物料需求并触发采购申请。
-与采购团队协作,监控长周期物料的风险备料,避免缺料或呆滞。
3. 销售与运营衔接
-参与销售与运营计划会议,拉通销售端、研发端与供应链端,滚动更新预测偏差。
-对销售预测变化快速响应,调整生产节奏与物料到货计划。
4. 库存与呆滞管理
-管控成品、半成品及原材料库存水平,平衡交付率与周转率。
-定期识别呆滞物料风险并推动处理方案(如设计变更消耗、协商退货等)。
5. 生产进度跟踪与异常处理
-监控芯片封装测试、板卡、整机生产各环节进度。
-对产能瓶颈、质量异常、物料延……
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本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
本岗位标注月薪 10K ~ 15K,高于该范围约 55% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。