3DIC Design Engineer(J10785)

1. 负责2.5D/3D IC Interposer全流程物理实现工作，涵盖 Floorplan 规划、电源网络设计（PDN）、布线、物理验证等核心环节，保障 Interposer 物理设计的 PPA（性能、功耗、面积）与良率目标达成。 2. 主导 Interposer 与 Die、Substrate 的接口设计，完成 Bump/RDL 布局、TSV /bump的物理集成，确保多芯片异构集成的物理连接可行性与信号完整性 以及解决2.5D/3D 设计IREM等。 3. 与前端设计、仿真验证、SI/PI/ 热仿真、封装设计等团队紧密协作，同步设计需求，解决跨领域集成中的物理设计问题，推动设计迭代与问题闭环。 4. 跟踪先进封装 Interposer 设计的行业技术趋势，优化物理实现流程，引入新方法、新工具提升设计效率与设计质量。 【任职要求】 1. 2 年及以上芯片后端物理实现及先进封装 I…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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