热设计工程师(J10233)

1、负责公司项目的散热设计以及测试、验证工作，具备板级到系统级的散热设计及优化能力。 2、负责公司相关产品从芯片/导热材料/散热器/风扇/整机系统散热规划及技术合作，新材料新技术的合作及导入工作 散热器部件结构设计和选型，如风扇，散热器，风流结构件等。 3、配合ID、硬件设计以及PCB设计，根据芯片及系统散热需求，对设备和板卡进行布局规划和散热设计优化。 5、项目可行性分析和产品量产可行性评估。 6、散热相关专利的申请，新人培训和技术指导 【任职要求】 1、 本科以上学历，机械设计、热能动力或电子相关专业优先。 2、 3年以上热设计仿真相关经验，3年以上电子产品板卡或系统散热设计相关经验，尤其是服务器刀卡散热设计、噪音、测试经验。 2、有深厚的传热学，流体力学，热力学基础，熟练应用仿真软件，如Flotherm、Icepak等进行电子产品的热设计方案的仿真和热设计方案的优化仿真。 3、熟练…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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