岗位描述(节选)
1.负责显卡以及高性能计算卡产品的结构系统方案设计,详细结构设计(包括板级结构设计),整机装配工艺设计;
2.在项目开发中的和热设计,硬件设计,EMC设计等领域配合实现产品规格需求;
3.负责结构件试制、打样开模事宜,对零部件/样机进行验证,跟踪和处理结构件开模过程中的问题;
4.负责产品试产导入和量产导入,处理试产/量产中的结构失效问题;
5.结构新技术,新工艺研究,以及测试与验证;
6.负责产品结构相关专利的申请和保护,新人培训和技术指导;
【任职要求】
1.本科及以上学历,机械、材料、结构设计相关专业;
2.有3年以上工业通信产品或工业电子产品的结构设计经验;
3.能熟练使用PROE/CAD设计软件,能独立进行结构设计及开发工作;
4.能熟练进行结构公差设计和计算分析,能进行简单的结构力学仿真分析;
5.熟悉IPD产品开发流程;
6.熟悉结构开发全流程,熟悉塑胶件,钣金件……
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本站当前在招 10367 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 1708 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 21K(25~75 分位),中位约 16K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 847 个安克创新科技股份有限公司 600 个顺丰 583 个华大基因 472 个华大智造 357 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。