半导体产品工程师(J10768)

1. 主导芯片产品量产导入全流程，协同研发、供应链部门制定芯片封装测试外包策略，搭建高效协作机制，保障量产顺利启动。 2. 统筹工程样品计划制定与落地，负责生产所需工装治具（Tooling）的筹备与验证，确保工程样品按时、按质交付，支撑研发迭代与客户验证。 3. 深度参与芯片NPI（新产品导入）阶段验证工作，协助跨部门推进设计验证、工艺验证等环节，打通量产瓶颈，确保产品按节点完成量产导入。 4. 联动测试工程师完成芯片性能验证与良率确认，建立良率数据分析体系，精准定位影响良率的关键因素；制定并落地良率提升方案，维持良率稳定并推动持续优化，及时预警潜在良率风险。 5. 负责芯片生产全过程异常问题的快速响应与闭环处理，制定针对性改善对策，跟进措施落地进度与效果验证，形成问题处理台账，沉淀可复用的解决方案。 【任职要求】 1. 本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先，具备扎实的…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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