岗位描述(节选)
1.负责芯片产品的定义和规划,主导立项和输出MRD,为产品竞争力负责,并和关键团队对齐产品和战略;
2.调研大客户需求、调研市场、行业、竞品等产品和技术发展趋势,组织制定产品市场的中长期策略。
3.与AI、软件研发、架构、芯片研发等团队合作,保证产品研发过程、流程关键点符合需求,保证产品Go-To-Market的竞争力、易用性、可维护性等。
4.组织和撰写产品白皮书、产品规格书等文档,明确和挖掘产品优势点,并对内部团队和外部伙伴进行产品、话术等培训;
5.针对大客户和关键合作伙伴需求,联合研发、测试等部门进行功能性能、可行性评估甚至原型,推进产品从0到1落地,包括协助在主要客户的design in & win。
【任职要求】
1.教育背景:本科或以上学历,电子、计算机等相关专业;
2.具备有芯片行业从业背景4年或以上,经历过不少于2颗芯片流片;
3.具有芯片产品经理工作经验2年以上; (……
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本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
本岗位标注月薪 25K ~ 40K,高于该范围约 95% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。