岗位描述(节选)
1. 负责芯片运营计划, 晶圆及封测采购, 物流相关流程建设工作,制定工作目标,规划工作方案,编制管理体系文件和规范,并在实际运行中维护和改进质量体系。
2. 生产计划:
a) 需求预测内部沟通,外部同步,预定工厂产能;
b) 制定芯片生产以及交付计划并保证计划顺利达成;
3. 生产准备:
a) 生产治具准备,交付进度跟踪;
b) 生产物料交付计划确认,交付进度跟踪;
4. 生产达成:
a) 委外生产工单,订单制定,系统流程追踪;
b) 生产进度追踪,异常情况处理,保证工单按计划完工;
c) 生产完工信息系统录入;
5. 对账:委外生产月度账单核对,单价确认,付款申请,流程追踪;
6. 盘点:月度/季度/年度晶圆,芯片,治具账目盘点,实物盘点,做到账账一致,账实一致;6. 合同:负责Foundry,OSAT封测相关供应商框架合同签署、……
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本站当前在招 22528 个上海岗位(全城各职能合计),其中 2290 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8.4K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 0.8K、最高 120K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 2648 个米哈游 643 个智元机器人 543 个蔚来 492 个得物 447 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。