岗位描述(节选)
1. 晶圆厂工艺对接管理:作为公司与晶圆代工厂的官方工艺接口,统筹对接Fab侧 PIE、WAT测试、失效分析等团队,负责工艺参数确认、设计规则问询、生产批次异常跟进、PDK 版本迭代同步等日常事务,建立标准化的问题对接与闭环跟踪机制。
2. 新工艺导入与验证:负责新制程节点、新工艺版本的导入评估与技术验证,牵头设计工艺 DOE 试验方案,界定关键工艺窗口与器件电性参数边界,输出器件性能优化方案与工艺适配性评估报告,支撑产品工艺选型与性能指标达成。
3. 全流程良率提升攻关:主导 WAT、CP、FT 全测试阶段的良率数据监控与分层拆解,针对低良批次开展失效模式分析与根因定位,输出完整的 8D 改善报告并跟踪落地;联动晶圆厂工艺团队推动制程参数优化,完成产品良率爬坡与量产稳定性固化。
4. 设计端工艺风险前置管控:结合器件物理机理与制程特性,从工艺视角评审物理设计方案,识别 DFM 违规、工艺……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。