岗位描述(节选)
工作职责:
1.存储相关硬件设计,研发装备硬件设计,嵌入式芯片量产装备设计;
2.BOM维护,硬件调试,CIS库维护,硬件文档撰写和维护;
3.参与硬件技术预研;
4.生产/市场技术支持工作;
【任职要求】
任职资格:
1、电子工程、电子信息、微电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历;
2、3年以上硬件设计经验,有过8层以上板卡的设计经验;
3、具备扎实的硬件技术功底,良好的学习能力、创新能力和分析能力;
4、熟悉高速信号接口、DC-DC/LDO,数字、模拟电路原理和设计;
5、熟悉PI/SI/EMC理论和工程应用;
6、有SSD、DDR模组、FPGA、嵌入式CPU等产品开发经验优先;
7、良好的沟通表达能力及团队合作意识,责任心强。
本站当前在招 1102 个深圳技术研发岗位,其中 92 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 29% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 206 个中国平安 47 个迈瑞医疗 45 个富士康 41 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 39 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。