岗位描述(节选)
1. 负责SSD模组&存储芯片封装的新产品生产导入,推动新产品转量产工作;
2. 制定新产品导入的试产策略,试产方案和试产计划;
3. 负责新产品开发过程中可制造性设计审查和验证,提供可制造性合理化建议方案;
4. 新产品试产量产测试方案、测试流程、测试工具的导入和验证,测试环境的搭建和测试验证;
5. 制定生产流程及生产流程验证优化。
6. 对接工厂,推进新产品试产过程的问题汇总和解决;
【任职要求】
1. 本科及以上学历,2年及以上相关工作经验,具备新产品导入成功案例;
2. 熟悉研发IPD流程、NPI流程、计划流程、质量流程,熟悉产品测试、生产工艺流程;
3. 具备良好的问题分析解决能力和方法,口头沟通表达能力,总结能力强;
4. 具备扎实的新产品导入经验,对SSD模组和存储芯片封装类产品有经验者优先。
本站当前在招 1102 个深圳技术研发岗位,其中 92 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
本岗位标注月薪 15K ~ 28K,高于该范围约 59% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 206 个中国平安 47 个迈瑞医疗 45 个富士康 41 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 39 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。