MD设备工程师(J10673)

1.解决WB制程中出现的设备技术问题，确保产线正常运行; 2.撰写和生成WB工序文件，包括SOP，WI，OCAP等; 3.制定设备保养计划，确保保养维护项目的正确实施; 4.设备备件的申购和管理； 5.推动工程自动化项目和技术创新，持续改善MTBA和设备OEE。 【任职要求】 1.大学本科学历，在半导体行业5年以上，精通K&S各种设备特性及工艺流程； 2.熟悉DOE/SPC/8D等制程和质量工具； 3.逻辑思维和团队沟通能力强，能够快速协调团队改善生产中的异常。

本站当前在招 118 个惠州技术研发岗位，其中 30 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 10K ~ 15K（25~75 分位），中位约 12K，最低 5K、最高 30K。

本岗位标注月薪 20K ~ 30K，高于该范围约 97% 的在招岗位。