FC技术专家(J10775)

1.负责Flip chip全线的工艺搭建及日常管理，根据业务规划完成设备选型及工夹具的设计； 2.负责在材料工艺验证或工艺开发过程中，配合技术部门完成工夹具、版图设计、工艺方案、操作注意等内容的风险评估； 3.负责组织内部及跨部门的工艺试验过程异常，制定改进方案，系统地解决生产线问题并推动解决方案的实施。 4.责FC的工艺/操作操作标准制定，生成规范和作业指导书，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等； 5.从工艺与材料角度制定改进项目/方案，协助并组织工程师调查客户问题，满足客户在良率和质量方面的要求； 6.制定或设计培训计划，指导并培训所在团队工程师，并负责所在团队日常工作，定期提交工作报告。 【任职要求】 1. 本科及以上学历，6年或以上先进封装一线研发或工艺工程经验，掌握并精通FC封装工艺（倒装、回流焊、底填等）； 2. 熟悉并了解先进封装工艺以及行业应用情况，有倒装产品或…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 118 个惠州技术研发岗位，其中 30 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 10K ~ 15K（25~75 分位），中位约 12K，最低 5K、最高 30K。