岗位描述(节选)
1. 测试需求对接与分析:对接客户测试团队,深入理解半导体芯片研发需求、芯片设计规格书(Specification)及技术难点,梳理芯片测试要点(含直流参数、交流参数、功能测试等),明确芯片测试范围与测试重点,配合完成芯片测试需求分析报告,适配项目芯片研发迭代需求。
2. 测试用例设计与优化:根据芯片测试需求及项目半导体芯片特性(如SoC、模拟/数字芯片),设计合理、全面的芯片测试用例,覆盖晶圆测试(CP)、封装测试(FT)全流程,涵盖直流参数(电压、电流)、交流参数(时序、频率)、功能测试等核心维度,适配探针台、ATE测试系统等设备特性;持续优化测试用例,提升测试用例的有效性与覆盖率,适配芯片研发迭代需求。
3. 测试执行与缺陷管理:严格按照测试计划、测试用例执行芯片全流程测试(CP测试、FT测试、可靠性测试等),操作探针台、ATE测试系统等设备,精准记录测试过程及芯片参数数据,及时上报……
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本站当前在招 99 个东莞生产制造岗位,其中 58 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.2K ~ 12K(25~75 分位),中位约 7K,最低 4K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:南兴股份 43 个华为投资控股有限公司 23 个佰维存储 10 个泡泡玛特 8 个三生制药 6 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。