岗位描述(节选)
1. 负责8/12寸Die Saw,Laser grooving,AOI,Trimming等设备的日常维护/维修,保障设备OEE与产线稳定运行.
2. 负责新设备评估导入,安装调试,验收,参数优化及设备改造升级.
3. 制定与更新设备文件,PM计划,备件清单,推进6S,ESH等现场规范.
4. 配合PE/MFG/QA部门完成工艺优化,良率提升,成本控制等项目工作.
5. 对技术员及操作员进行设备操作,安全规范,基础维护培训.
【任职要求】
1. 本科及以上学历,条件优秀可适当放宽.
2. 5年以上半导体封装厂8寸及以上Die Saw,Laser grooving,AOI,Trimming设备维护经验,12寸先进封装厂经验优先.
3. 精通DISCO 6362/6361/7161,Camtek AOI设备,具备设备调试与深度改善能力.
4.具备较强的问题分析能力,学习能力强,抗压能力好.
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本站当前在招 129 个东莞技术研发岗位,其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 16K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:佰维存储 44 个华为投资控股有限公司 30 个南兴股份 20 个vivo 15 个华勤技术股份有限公司 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。