CPO项目经理(J11707)

1、产品定义与规划：负责CPO 产品从立项、设计、样品试制到量产导入的全流程管理，制定详细的工作分解结构与甘特图。 2、跨部门协同：协调内部的封装工艺、模拟设计、测试团队资源；主导解决项目推进中的技术阻塞点。 3、供应链管理：负责关键光电物料（如 PIC、EIC、FA、保偏光纤等）的供应商技术评估与进度管控。 4、风险与品质管控：识别封装制程中的良率风险与可靠性风险，组织技术评审，产品符合Telcordia等行业标准。 5、客户对接：作为技术窗口对接客户需求，转化为内部的产品规格书。 【任职要求】 1、光电工程、微电子、物理、材料等相关专业理工科硕士及以上学历，5年以上光通信或先进封装行业经验。 2、有完整CPO或高端光模块（400G/800G）NPI导入经验； 3、熟悉硅光产业链及CPO封装架构，熟悉 2.5D/3D (TSV, RDL, Bump) 封装流程者优先。

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