中高级数字IC后端设计工程师(J11685)

1. 负责Soc芯片从Netlist到GDSII的全流程后端设计工作，包括Floorplan、Power Plan、CTS、布局布线等； 2. 和芯片前端设计团队密切配合，完成形式验证、Timing收敛、低功耗设计检查、物理验证、功耗及电源验证、可靠性验证等各项Signoff动作； 3. 同时负责2.5D先进封装的Interposer设计工作，包括Floorplan、Layout以及bump的设计工作； 4. 与封装团队密切配合，完成Interposer设计的DRC、LVS、3D Stack等Signoff工作； 5. 负责后端设计相关文档的编写，包括设计方案，流程规范，后端设计/验证报告等。 【任职要求】 1. 电子信息工程、微电子、集成电路设计等相关专业，本科及以上学历，3 年以上芯片数字后端设计工作经验； 2. 精通数字后端全流程设计流程，深入理解 CMOS 工艺原理、物理设计约束…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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