仿真工程师（sipi）(J11350)

1.负责先进封装（尤其为2.5D/3D CoWoS）结构中的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析； 2.参与封装设计的全流程，与封装设计、系统团队协作，定义仿真需求与接口标准； 3.进行IBIS、S参数、PDN模型等建模与仿真分析，评估关键链路的SI/PI性能； 4.使用EDA工具进行时域/频域分析，如串扰、反射、eye diagram、噪声裕量等； 5.针对仿真结果提出优化建议，推动封装结构、电源网络、走线方式等的改进； 6.输出SI/PI仿真报告及规范文档，确保项目节点交付质量。 【任职要求】 1.具备3-5年封装SI/PI仿真经验，有2.5D/3D CoWoS或先进封装仿真经验者优先； 2.熟练掌握至少一种主流SI/PI仿真工具； 3.熟悉封装结构、电源网络设计、bump/ball网表建模及仿真流程； 4.有良好的系统级理解能力，能与IC/PCB团队沟通接口需求； 5.具备扎…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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