可靠性工程师(J11615)

1、负责先进封装（如FOWLP、2.5D/3D IC、Chiplet）产品的可靠性评估与提升。 2、主导制定测试方案，执行HTOL、TC、uHAST等关键实验，并与FA团队合作进行失效机理分析。 3、参与NPI阶段的设计评审，通过数据驱动为工艺与材料选择提供可靠性建议，确保产品满足JEDEC及车规AEC-Q100等严苛标准。 【任职要求】 1、本科及以上学历，材料、微电子、物理等相关专业。 2、3-5年半导体封装可靠性工程经验，有先进封装项目经验者优先。 3、精通可靠性测试标准与失效分析方法，能独立完成数据分析和报告。 4、具备良好的跨部门协作和沟通能力，责任心强。

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