岗位描述(节选)
1. 进行半导体先进封装市场与产业链分析,规划公司业务与产品线。
2. 制定市场策略与品牌推广计划,提升市场影响力。
3. 与客户沟通,收集分析客户与竞争对手情报,为决策提供支持。
4. 组织技术研讨会、行业展会等市场活动。
5. 协调内外部资源,支持销售与客户项目落地。
【任职要求】
1. 学历/经验:本科及以上学历,电子、材料等相关专业;8年以上半导体行业经验,其中3年以上市场或战略规划经验,有管理团队经验优先;
2. 知识技能:深刻理解2.5D/3D、Fan-ou,CPO,等先进封装技术趋势与产业链;精通市场分析、战略规划与品牌管理。
3. 能力素质:出色的战略思维、沟通协调和领导力,能够熟练使用英语写作沟通,积极乐观心态,能够适应出差的工作
本站当前在招 129 个东莞技术研发岗位,其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 16K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:佰维存储 44 个华为投资控股有限公司 30 个南兴股份 20 个vivo 15 个华勤技术股份有限公司 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。