岗位描述(节选)
1. 制作技术方案、产品白皮书及市场宣传资料。
2. 为销售团队和客户提供深度技术咨询与培训。
3. 与客户沟通,分析客户技术需求,协同研发部门技术开发立项报告。
4. 参与市场活动,进行技术演讲与产品演示。
5. 跟踪行业技术动态,完成竞品技术分析报告。
【任职要求】
1. 学历/经验:本科及以上学历,微电子、封装相关专业;3年以上先进封装工艺开发或技术营销经验,有在一线Fab和封装厂工作经历优先;
2. 知识技能:能够理解以上先进封装工艺(如Bumping, RDL)与相关2.5D/3D、Fan-ou,CPO封装技术;能将复杂技术转化为市场语言。
3. 能力素质:优秀的技术讲解、文档撰写和跨部门协作能力,能够熟练使用英语写作沟通,积极乐观心态,能够适应出差的工作
本站当前在招 129 个东莞技术研发岗位,其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 16K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:佰维存储 44 个华为投资控股有限公司 30 个南兴股份 20 个vivo 15 个华勤技术股份有限公司 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。