岗位描述(节选)
1.新设备评估导入, 安装调试:Grinder/Mount/Trim, Reflow
2.完成设备团队所需要的系统搭建
3.完成EE, Tech的培训
4.完成日常设备维护保养工作,备品备件管理以及指导trouble shoot
【任职要求】
1.本科及以上学历
2.半导体封装行业5年以上从业经验
3.精通AB1站位研磨,贴膜,切割,回流焊等设备专业知识
4.具备良好的设备维护保养及管理经验
本站当前在招 129 个东莞技术研发岗位,其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 16K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:佰维存储 44 个华为投资控股有限公司 30 个南兴股份 20 个vivo 15 个华勤技术股份有限公司 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。