岗位描述(节选)
1. 对先进封装产品的设计、制作工艺、测试流程等有一定的了解,熟悉先进封装制造领域的所有工序工艺,追溯生产线上的异常,并与相关人员(如PE,EE等)合作解决线上异常。
2. 需要熟悉DRC,进行设计规则检查,确保客户的设计符合本公司的制造规则,以避免生产中出现问题。
3. 负责新产品下线,即客户到fab流片的过程。和客户沟通以满足客户需求,同时负责产线客户稽核。
4. 负责产品导入量产,确定产品导入量产的标准,完成相关正式流程。
4. 作为lot owner,PIE需要对自己的产品负责,包括处理生产过程中的突发问题,包括Low Yield分析,DOE实验,推动质量、良率、成本控制和持续改进。
5. 审阅和更新封装相关的规范,例如FMEA, Control Plan,design rule等
【任职要求】
1.本科及以上学历,微电子/物理/材料/化工/化学工程/机械工程/电气工程……
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本站当前在招 129 个东莞技术研发岗位,其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 16K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:佰维存储 44 个华为投资控股有限公司 30 个南兴股份 20 个vivo 15 个华勤技术股份有限公司 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。