岗位描述(节选)
1,负责工艺可行性评估,当站工艺调试,异常解决;
2,负责当站的文件制定,如Flow,FMEA,Control plan和SOP等;
3,培训制造人员确保其满足要求;
4,与内部其他部门合作,开发新工艺问题,提升质量,改善成本;
【任职要求】
1、硕士相关工作2年,本科4年以上,电子/微电子/计算机等相关专业;
2、具有Flipchip ,Underfill,Molding,回流等 其中一部分或大部分站点工艺经验,有2.5D,3D封装经验优先;
3、有较强的执行力和责任心,具有良好的沟通能力,以及团队合作意识;
本站当前在招 129 个东莞技术研发岗位,其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 16K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:佰维存储 44 个华为投资控股有限公司 30 个南兴股份 20 个vivo 15 个华勤技术股份有限公司 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。