岗位描述(节选)
1、参与EMMC/UFS嵌入式产品固件开发及维护;
2、负责固件复杂模块的需求分析、方案设计、实现与优化;
3、参与复杂特性的设计及实现;
4、参与开发需求、架构/特性/模块设计文档及测试用例设计文档的评审;
5、主导问题定位及解决;
6、承担部分初/中级固件工程师的培养工作;
7、参与先进存储算法及产品的预研
【任职要求】
1、拥有较丰富的C语言编码与问题定位的经验;
2、包括编码、debug、代码优化、代码审查及技术文档撰写在类的基本功优秀;
3、曾经负责过复杂特性或模块的设计与开发且交付质量优秀;
4、拥有不低于5年的闪存类产品固件开发经验或其它存储类产品软件或其它嵌入式软件开发经验;
5、团队工作能力优秀;
6、工作态度积极、能主动克服各种困难、自我驱动能力优秀;
7、熟悉EMMC、UFS、SATA、NVME 接口协议及相关的开发;
8、熟悉NAND Flash的特性及使用;
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本站当前在招 1721 个杭州技术研发岗位,其中 65 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 8K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:海康威视 658 个字节跳动 258 个零跑科技 201 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 155 个阿里巴巴控股集团 79 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。