NPI工程师（运营管理）

1、负责新产品导入，全面统筹项目，含工艺匹配性、NRE及加工费用、项目计划、项目的可行性评估、DFMEA，同时跟进IC封装方案设计评估、协调内外资源，输出低成本、高可靠性的封装方案； 2、负责控制生产流程和控制计划的制定，负责BOM的制作； 3、 Flipchip、WB、Bumping等关键封装工艺深度开发，以适配公司先进封装新品导入需求，对新技术、新材料和新工艺进行调研及评估，按季度、年度输出评估报告，并对新工艺开发及设备投资提供技术参考； 4、试产阶段的不良品分析，并提供分析报告以及改进方案； 5、供应链开发，与主要原材料厂家、设备厂家保持沟通，确保封装产品材料、工艺、设备选择的先进性和最佳成本竞争力。 【任职要求】 1、统招全日制本科及以上学历。 2、电子封装、电子工程、电子信息、微电子专业。 3、优秀的沟通协调能力和团队合作意识，学习能力和责任心强。

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