工艺研发工程师

1.负责非制冷红外探测器的晶圆级封装工艺开发工作，完成工艺开发和工艺优化； 2.负责非制冷红外探测器晶圆级封装工艺开发过程中问题分析和定位，完成改善和闭环； 3.负责非制冷红外探测器新技术的工艺预研工作，包含新机台的调试和优化； 4.负责撰写SOP、工艺流程图、PFMEA等相关工艺文件，为产品的量产提供培训和支持； 5.负责配合封装设计完成工艺路线、可制造性、风险性等相关评估。 【任职要求】 211院校毕业，硕士及以上学历，微电子、电子封装、机械、材料等相关专业； 具备MEMS封装工艺（晶圆键合、干法刻蚀及划片分选等）开发经验者优先； 熟悉封装技术和常见的封装工艺（晶圆键合、干法刻蚀及划片分选等）； 对工艺过程和工艺设备能快速掌握； 熟悉工艺问题分析方法，能独立进行实验、分析数据、定位问题并推动改善； 需要较强的逻辑思维能力和认真严谨的态度，对封装工艺开发能熟练完成，具备独立思考能力，性…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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